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MFS8632BMBA0ES

Part No :

MFS8632BMBA0ES

Manufacturer
NXP Semiconductors
Description
IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL
Catalog
PMIC - Power Management - Specialized
DataSheet
MFS8632BMBA0ES PDF
Unit Price
詢價(jià)QQ咨詢
Stock Num
0
Min Qty
260
Series
Automotive, AEC-Q100
Package
Tray

MFS8632BMBA0ES Specifications

Type Description
rohs: RoHS
part status: Active
applications: Camera
mounting type: Surface Mount
package / case: 48-VFQFN Exposed Pad
current - supply: -
voltage - supply: 4.5V ~ 36V
operating temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
supplier device package: 48-QFN (7x7)
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