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MC33FS6502LAER2

Part No :

MC33FS6502LAER2

Manufacturer
NXP Semiconductors
Description
SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Catalog
PMIC - Power Management - Specialized
DataSheet
MC33FS6502LAER2 PDF
Unit Price
詢價(jià)QQ咨詢
Stock Num
0
Min Qty
2000
Package
Tape & Reel (TR)

MC33FS6502LAER2 Specifications

Type Description
rohs: RoHS
part status: Active
applications: System Basis Chip
mounting type: Surface Mount
package / case: 48-LQFP Exposed Pad
current - supply: -
voltage - supply: 1V ~ 5V
operating temperature: -40°C ~ 125°C
supplier device package: 48-HLQFP (7x7)
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